公告摘要：
半導(dǎo)體新材料產(chǎn)業(yè)園基礎(chǔ)設(shè)施配套建設(shè)項目剩余土建施工招標(biāo)公告
半導(dǎo)體新材料產(chǎn)業(yè)園基礎(chǔ)設(shè)施配套建設(shè)項目剩余土建施工招標(biāo)公告 半導(dǎo)體新材料產(chǎn)業(yè)園基礎(chǔ)設(shè)施配套建設(shè)項目剩余土建施工 招標(biāo)公告 項目編號 E3708010374005941001 固定資產(chǎn)投資項目代碼 2310-370871-0......
