軟基板、激光封焊、結(jié)構(gòu)件、鉬銅襯墊、陶瓷薄膜基片等加工外協(xié)

其他公告北京市 2025-11-26

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公告摘要：

軟基板、激光封焊、結(jié)構(gòu)件、鉬銅襯墊、陶瓷薄膜基片等加工外協(xié)
軟基板、激光封焊、結(jié)構(gòu)件、鉬銅襯墊、陶瓷薄膜基片等加工外協(xié) 詢價單編號:20251126-1 單據(jù)模板:產(chǎn)品發(fā)布企業(yè):北京振興計量測試研究所聯(lián)系人:桂華華聯(lián)系電話: 需求發(fā)布時間:2025-11-26 報價網(wǎng)址:https://www.......

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