公告摘要:
芯片量檢測設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
芯片量檢測設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目合同歸集信息 合同編碼 3202142512220001-HB-001 部編碼 3202142511260004-HB-002 合同簽訂日期 2025-02-28 合同類別 勘察 合同金額(萬元) 24.0000 建......
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芯片量檢測設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
芯片量檢測設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目合同歸集信息 合同編碼 3202142512220001-HB-001 部編碼 3202142511260004-HB-002 合同簽訂日期 2025-02-28 合同類別 勘察 合同金額(萬元) 24.0000 建......
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