全自動晶片減薄機評標結(jié)果公示公告(1)

中標公告北京市 2025-12-02

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公告摘要：

全自動晶片減薄機評標結(jié)果公示公告(1)
項目名稱：全自動晶片減薄機招標項目編號：0664-2540SUMECA59/11 招標范圍：全自動晶片減薄機招標機構(gòu)：蘇美達國際技術(shù)貿(mào)易有限公司招標人：北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司開標時間：2025-12-02 09:30 公示開始時間：2025-12......

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