公告摘要：
倒裝芯片鍵合機-中標公告
一、項目編號 D305EB25082071 二、項目名稱 倒裝芯片鍵合機 三、中標（成交）信息 供應商名稱 中國電子科技集團公司第二研究所 供應商地址 山西省太原市萬柏林區(qū)和平南路115號 中標（成交）金額 4,000,000.00元（人民幣）,......
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倒裝芯片鍵合機-中標公告
一、項目編號 D305EB25082071 二、項目名稱 倒裝芯片鍵合機 三、中標（成交）信息 供應商名稱 中國電子科技集團公司第二研究所 供應商地址 山西省太原市萬柏林區(qū)和平南路115號 中標（成交）金額 4,000,000.00元（人民幣）,......
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