公告摘要：
半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工總承包資審結(jié)果公示
資格審查結(jié)果公示 半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn) 品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工總承包[項(xiàng)目編號(hào)：JG2025-5450]項(xiàng)目資格審查工作已經(jīng)結(jié)束，具體結(jié)果公示如下： 序號(hào) 投標(biāo)申請(qǐng)人名稱 資格審查結(jié)果（通過(guò)/不通過(guò)） ......
